Şirketten yapılan açıklamaya göre, bu yasayla transistör yoğunluğu artırılırken, sinyal iletim süresi sürekli kısaltılacak. Bu sayede yapay zeka ve dijital dünyanın artan işlem gücü ihtiyacına cevap verecek yeni bir yol açılacak.
Tau Ölçekleme Yasası, transistörleri küçültmek yerine sinyalin bir noktadan diğerine ulaşması için geçen zamanı kısaltmayı öneriyor. Şirket, bu prensibe dayanan LogicFolding gibi yenilikçi teknolojilerle sektöre yeni bir evrim yolu sunuyor.
Tau Ölçekleme Yasası, sektörün uzun yıllardır benimsediği "transistörü ne kadar küçültürsek o kadar iyi" yaklaşımının yerine yeni bir bakış açısı getiriyor. Şirket, sinyalin transistörler arasında dolaşma süresini kısaltmak için cihazdan sisteme uzanan dört farklı katmanda eşzamanlı optimizasyon sağlayan bir mekanizma kurdu.
En alt katmanda, transistörlerin ve bağlantıların elektriksel direnci ile parazit etkileri en aza indirilerek, sinyalin fiziksel yolculuğu hızlandırılıyor. Bir üst katmanda devreye giren LogicFolding mimarisi, geleneksel devre düzeninin fiziksel sınırlarını ortadan kaldırarak kritik bağlantı yollarını kısaltıyor. Bu durum, hem transistör yoğunluğunu hem de devre performansını ciddi ölçüde artırıyor. Çip katmanında yazılım, mimari ve silikon birlikte tasarlanarak komut ve veri akışı iş yüküne göre ince ayarla yönetiliyor. Böylece uçtan uca işlem süresi, belirgin biçimde kısalıyor. En üst katmanda ise Huawei'nin UnifiedBus teknolojisi, hesaplama sistemlerinin birbiriyle iletişim biçimini yeniden tanımlıyor ve sistem genelindeki gecikmeleri önemli ölçüde azaltıyor.
Huawei, son 6 yılda bu yasaya dayanarak 381 farklı çip tasarlayıp seri üretime aldı ve bu çipleri pek çok farklı sektöre ulaştırdı. 2026 sonbaharında piyasaya çıkacak yeni Kirin çipleri, LogicFolding mimarisini kullanan ilk çipler olacak ve performans açısından kayda değer bir sıçrama sunacak.
Huawei'nin 2031 yılına kadar Tau Ölçekleme Yasası'na göre tasarlayacağı üst segment çiplerin transistör yoğunluğunun, 1,4 nm üretim sürecine eş değer bir seviyeye ulaşması bekleniyor.
- "Moore Yasası artık fiziksel ve ekonomik sınırlarına dayandı"
Huawei Yönetim Kurulu Üyesi ve Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, Şanghay'da düzenlenen sempozyumda "New Semiconductor Path in Practice" başlıklı bir açılış konuşması gerçekleştirdi.
Açıklamada sempozyumdaki görüşlerine yer verilen Tingbo, çip dünyasının yarım asırdan uzun süredir yol haritası olarak benimsediği Moore Yasası'nın artık fiziksel ve ekonomik sınırlarına dayandığını belirtti.
Tingbo, geleneksel yöntemlerle transistörleri daha da küçültmenin giderek zorlaştığını ve maliyetlerin sürdürülemez hale geldiğini aktardı.
Yarı iletken sektörünün karşı karşıya olduğu darboğazın, yalnızca Huawei'nin değil, tüm sektörün ortak sorunu olduğunu kaydeden Tingbo, geleneksel üretim süreçlerinin fiziksel sınırlarını aşmanın ve hızla artan hesaplama talebine cevap verebilecek sürdürülebilir yeni bir yol bulmanın sektörün önceliği olduğuna dikkati çekti.